Magnetdrahtprodukte
AIHPW ist ein bis 200 °C hitzebeständiger, emaillierter, runder Kupfermagnetdraht mit einem Durchmesser von 0,45–1,70 mm, der mit Polyester und Polyamidimid isoliert ist und für Motoren, Generatoren sowie Anwendungen in der Automobilindustrie bestimmt ist.
AIW ist ein bis 220 °C hitzebeständiger, emaillierter, runder Kupfermagnetdraht mit einem Durchmesser von 0,20–1,70 mm, der mit Polyamidimid isoliert ist und für Motoren, Generatoren und Automobilkomponenten bestimmt ist.
Allex® ist ein bei 240 °C einsetzbarer Kupfermagnetdraht der Stärke 4–33 AWG mit Polyimid-Isolierung für den Einsatz in der Luft- und Raumfahrt, der Kerntechnik sowie in Hochtemperaturanwendungen.
AL-PEW ist ein bei 155 °C einsetzbarer Kupfermagnetdraht mit einem Durchmesser von 1,8 mm, der mit Polyester isoliert ist und für Anwendungen in den Bereichen Energie und Transport vorgesehen ist.
Amide-Imide ist ein Kupfer-Magnetdraht für 220 °C, 4–46 AWG, der mit Polyamidimid isoliert ist und sich durch Abriebfestigkeit sowie hohe thermische Beständigkeit auszeichnet.
Bei umwickeltem Magnetdraht wird eine ein- oder zweilagige Schicht aus Isoliermaterial auf einen blanken oder mit einer Folie beschichteten Leiter aufgebracht. Alle Leiter – mit Ausnahme der papierumwickelten – werden anschließend erhitzt, wodurch das Isoliermaterial mit dem Leiter verschmilzt.
Bei umwickeltem Magnetdraht wird eine ein- oder zweilagige Schicht aus Isoliermaterial auf einen blanken oder mit einer Folie beschichteten Leiter aufgebracht. Alle Leiter – mit Ausnahme der papierumwickelten – werden anschließend erhitzt, wodurch das Isoliermaterial mit dem Leiter verschmilzt.
Das aromatische Polyamid-Band – AL ist ein bei 240 °C einsetzbares Aluminiummagnetband, das für Hochtemperaturisolierungen und elektrische Anwendungen entwickelt wurde.
CEW30AI Selfbond ist ein Kupfermagnetdraht für 200 °C mit einem Durchmesser von 0,45–1,6 mm und einer selbstverbundenen Isolierung, der sich durch hohe Wärmebeständigkeit und eine zuverlässige Spulenbildung auszeichnet.
